System-Baugruppen CompactPCI
Systemplattform zum Aufbau Ihrer Industrierechner.
Ihre Vorteile
- Integrierte Busplatine
- Integriertes Netzgerät
- Verdrahtet und geprüft
- Optional mit aktiver Kühlung
System-Baugruppen CompactPCI
Das HF-dichte Grundsystem
Die Systemmaße der CompactPCI System-Baugruppen basieren auf denen des RFI-SHIELDED CPCI / Rear I/O ( siehe Kapitel RFI-SHIELDED). Dies ermöglicht die uneingeschränkte Nutzung des umfangreichen und kompletten Zubehörprogrammes der Baugruppenträger.
Die CompactPCI System-Baugruppen zeichnen sich durch folgende Besonderheiten aus:
- Das ausgereifte HF-Dichtungskonzept ermöglicht eine hohe Schirmwirkung (siehe Kapitel RFI-SHIELDED).
- Der Aufbau bietet zusätzlichen Raum für Laufwerke und Festplatten.
- Sie sind mit einem ATX Netzgerät 300 W mit Weitbereichseingang und PFC ausgestattet.
- CPCI Backplane nach Specification 2.0 Rev. 3.0 mit oder ohne Rear I/O
- Konvektionslüftung oder aktive Lüftung
Technische Daten
- Normen
- nach DIN 41 494, IEC 60 297-3, IEEE 1101.10,
IEC 61 076-4-101, CPCI Specification 2.0, Revision 3.0 - Breite ⁄ Breitenraster
- 84 nutzbare Teilung ⁄ 5.08 mm
- Tiefe der Leiterplatte
- Frontseitig 160 mm Rückseitig 80 mm
- Tiefenraster Seitenwand
- 10 mm
- Werkstoffe
- Schrauben: Stahl
RFI-Federn: Edelstahl
Fürungshalter: Kunststoff
übrige Teile: Aluminium - Oberflächen
- Schrauben: verzinkt und chromatiert
Seitenteile und Abdeckbleche: blank (seewasserbeständig)
übrige Teile: farblos chromatiert - Schutzart
- nach DIN 40 050 IP 20
Berührungsschutz nach VDE 0160 - Anwendungsklasse
- -25 °C, +70 °C, 75% relative Feuchte
- Schutzerdung
- Alle Metallteile sind nach dem Montieren gemäß
VDE 100 ⁄ 12.65, § 6 Nb leitend miteinander verbunden