System Baugruppen Compact PCI

System-Baugruppen CompactPCI

Systemplattform zum Aufbau Ihrer Industrierechner.

Ihre Vorteile

  • Integrierte Busplatine
  • Integriertes Netzgerät
  • Verdrahtet und geprüft
  • Optional mit aktiver Kühlung

System-Baugruppen CompactPCI

Das HF-dichte Grundsystem

Die Systemmaße der CompactPCI System-Baugruppen basieren auf denen des RFI-SHIELDED CPCI / Rear I/O ( siehe Kapitel RFI-SHIELDED). Dies ermöglicht die uneingeschränkte Nutzung des umfangreichen und kompletten Zubehörprogrammes der Baugruppenträger.

  • Die CompactPCI System-Baugruppen zeichnen sich durch folgende Besonderheiten aus:
  • Das ausgereifte HF-Dichtungskonzept ermöglicht eine hohe Schirmwirkung. (siehe Kapitel RFI-SHIELDED)
  • Der Aufbau bietet zusätzlichen Raum für Laufwerke und Festplatten.
  • Sie sind mit einem ATX Netzgerät 300 W mit Weitbereichseingang und PFC ausgestattet.
  • CPCI Backplane nach Specification 2.0 Rev. 3.0 mit oder ohne Rear I/O
  • Konvektionslüftung oder aktive Lüftung

Technische Daten

Normen
nach DIN 41 494, IEC 60 297-3, IEEE 1101.10,
IEC 61 076-4-101, CPCI Specification 2.0, Revision 3.0
Breite ⁄ Breitenraster
84 nutzbare Teilung ⁄ 5.08 mm
Tiefe der Leiterplatte
Frontseitig 160 mm Rückseitig 80 mm
Tiefenraster Seitenwand
10 mm
Werkstoffe
Schrauben: Stahl
RFI-Federn: Edelstahl
Fürungshalter: Kunststoff
übrige Teile: Aluminium
Oberflächen
Schrauben: verzinkt und chromatiert
Seitenteile und Abdeckbleche: blank (seewasserbeständig)
übrige Teile: farblos chromatiert
Schutzart
nach DIN 40 050 IP 20
Berührungsschutz nach VDE 0160
Anwendungsklasse
-25 °C, +70 °C, 75% relative Feuchte
Schutzerdung
Alle Metallteile sind nach dem Montieren gemäß
VDE 100 ⁄ 12.65, § 6 Nb leitend miteinander verbunden