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| System-Baugruppen CompactPCI |
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 Integrierte Busplatine
Integriertes Netzgerät
Verdrahtet und geprüft
Optional mit aktiver Kühlung
Mehr Informationen in unseren Katalogen
Anfrage |
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| Beschreibung |
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Die Systemmaße der CompactPCI System-Baugruppen basieren auf denen des RFI-SHIELDED CPCI / Rear I/O ( siehe Kapitel RFI-SHIELDED).
Dies ermöglicht die uneingeschränkte Nutzung des umfangreichen und kompletten Zubehörprogrammes der Baugruppenträger.
Die CompactPCI System-Baugruppen zeichnen sich durch folgende Besonderheiten aus:
Das ausgereifte HF-Dichtungskonzept ermöglicht eine hohe Schirmwirkung.
(siehe Kapitel RFI-SHIELDED)
Der Aufbau bietet zusätzlichen Raum für Laufwerke und Festplatten.
Sie sind mit einem ATX Netzgerät 300 W mit Weitbereichseingang und PFC ausgestattet.
CPCI Backplane nach Specification 2.0 Rev. 3.0 mit oder ohne Rear I/O
Konvektionslüftung oder aktive Lüftung
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| Technische Daten |
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Normen |
nach DIN 41 494, IEC 60 297-3, IEEE 1101.10,
IEC 61 076-4-101, CPCI Specification 2.0, Revision 3.0 |
| Breite ⁄ Breitenraster |
84 nutzbare Teilung ⁄ 5.08 mm |
| Tiefe der Leiterplatte |
Frontseitig 160 mm Rückseitig 80 mm |
| Tiefenraster Seitenwand |
10 mm |
| Werkstoffe |
Schrauben: Stahl
RFI-Federn: Edelstahl
Fürungshalter: Kunststoff
übrige Teile: Aluminium |
| Oberflächen |
Schrauben: verzinkt und chromatiert
Seitenteile und Abdeckbleche: blank (seewasserbeständig)
übrige Teile: farblos chromatiert |
| Schutzart |
nach DIN 40 050 IP 20
Berührungsschutz nach VDE 0160 |
| Anwendungsklasse |
-25 °C, +70 °C, 75% relative Feuchte |
| Schutzerdung |
Alle Metallteile sind nach dem Montieren gemäß
VDE 100 ⁄ 12.65, § 6 Nb leitend miteinander verbunden |
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